PCB工艺流程简介
双面板工艺全流程图
沉金
外层蚀刻
阻焊
外型
喷锡
丝印字符
电测
最终检查（FQC）
OSP
最终抽检（FQA）
包装
入库
开料
沉铜（PTH)
钻孔
全板电镀
电镀铜锡
外层线路
流程介紹
开料
目的:依制前设计所规划要求，将基板材料裁切成工作所需尺寸。主要原物料:基板、锯片基板由铜皮和绝缘层压合而成，依要求有不同板厚规格，依铜厚可分为H/Hoz、1/1oz、2/2oz等种类。注意事项:避免板边毛刺影响品质，裁切后进行磨边、圆角处理。考虑涨缩影响，裁切板送下制程前进行烘烤。裁切须注意机械方向一致的原则。