PCB工艺流程简介(PPT 88页)
双面板工艺全流程图
沉金
外层蚀刻
阻焊
外型
喷锡
字符
电测
最终检查（FQC）
OSP/沉银/沉锡
最终抽检（FQA）
最终检查（FQC）
最终抽检（FQA）
入库
包装
开料
沉铜（PTH)
钻孔
全板电镀
电镀铜锡(电镀镍金)
外层线路
多层板工艺全流程图
沉金
外层蚀刻
阻焊
外型
喷锡
字符
电测
最终检查（FQC）
OSP、沉银、沉锡
最终抽检（FQA）
最终检查（FQC）
最终抽检（FQA）
入库
包装
沉铜（PTH)
钻孔
全板电镀
电镀铜锡(电镀镍金)
外层线路
开料
内层蚀刻
内层线路
内层AOI
压合
棕化