2025年01月09日 环洋市场咨询机构出版了一份详细的、综合性的调研分析报告【全球半导体晶圆缺陷检测系统行业总体规模、主要厂商及IPO上市调研报告，2025-2031】。本报告研究全球半导体晶圆缺陷检测系统总体规模，包括产量、产值、消费量、主要生产地区、主要生产商及市场份额，同时分析半导体晶圆缺陷检测系统市场主要驱动因素、阻碍因素、市场机遇、挑战、新产品发布等。报告从半导体晶圆缺陷检测系统产品类型细分、应用细分、企业、地区等角度，进行定量和定性分析，包括产量、产值、均价、份额、增速等关节指标，历史数据2020-2024，预测数据2025-2031。

根据本项目团队最新调研，预计2030年全球半导体晶圆缺陷检测系统产值达到13430百万美元，2024-2030年期间年复合增长率CAGR为9.3%。

半导体量测设备主要用于半导体制造工艺中缺陷检测和参数测量，广泛用于硅片制造、芯片制造、先进封装领域，如关键尺寸测量设备、薄膜厚度测量设备、缺陷检测设备等。

本文研究半导体晶圆缺陷检测设备，包括有图形晶圆缺陷检测系统、无图形晶圆缺陷检测系统、电子束缺陷复查设备、宏观缺陷检测设备和晶圆级封装量检测设备等。
无图形晶圆缺陷检测设备：主要应用于硅片的出厂品质管控、晶圆的入厂质量控制、半导体制程工艺和设备的污染监控。该系列的设备能够实现无图形晶圆表面的缺陷计数，识别缺陷的类型和空间分布衡量该类设备性能的关键指标主要为最小灵敏度和吞吐量，最小灵敏度表示设备能够检测到晶圆表面最小颗粒缺陷的直径，该指标的数值越小，表明设备能够检测到晶圆表面更小尺寸的缺陷；吞吐量表示该设备单位时间内完成检测的晶圆数量，该指标的数值越大，表明设备的检测速度越快。吞吐量指标数值受灵敏度的影响，同等条件下，灵敏度不同，吞吐量不同。

图形晶圆缺陷检测设备：主要应用于晶圆表面亚微米量级的二维、三维图形缺陷检测，能够实现在图形电路上的全类型缺陷检测。拥有多模式明/暗照明系统、多种放大倍率镜头，适应不同检测精度需求，能够实现高速自动对焦，可适用于面型变化较大翘曲晶圆。图形晶圆缺陷检测设备主要应用于晶圆表面亚微米量级的图形缺陷检测，如表面划伤、开短路等对晶圆工艺性能具有不良影响的特征缺陷。该类设备主要应用于先进封装环节的晶圆出货检测，可实现对晶圆表面高精度高速的成像，并对成像图案进行高速运算，从而识别出超过制程工艺要求范围的、可能会影响晶圆性能的电路缺陷。衡量该类设备性能的关键指标主要为缺陷检测的最小灵敏度和吞吐量，最小灵敏度表示设备能够检测到晶圆表面缺陷的最小尺度，该指标的数值越小，表明设备能够检测到晶圆表面更小尺寸的缺陷；吞吐量表示该设备单位时间内完成检测的晶圆数量，该指标的数值越大，表明设备的检测速度越快。吞吐量指标数值受灵敏度的影响，同等条件下，灵敏度不同，吞吐量不同。

全球范围内半导体晶圆缺陷检测系统生产商主要包括科磊、应用材料、ASML、日立高科、Onto Innovation、Camtek、中科飞测、SCREEN Semiconductor Solutions、Lasertec、NEXTIN等。2023年，全球前十强厂商占有大约92.0%的市场份额。其中在光学图形晶圆缺陷检测设备方面，由KLA和应用材料主导；无图形晶圆缺陷检测设备由KLA和日立主导；电子束缺陷复查/检测设备由ASML和应用材料主导。

晶圆缺陷检测系统的需求与半导体整体的发展息息相关。全球半导体行业规模巨大，根据世界半导体贸易统计组织（WSTS）数据，2023年全球半导体行业总体规模为5268亿美元，相对2022年同比下降8.2%。其中制造环节，根据本公司调研团队推算，半导体芯片制造环节，2023年全球市场规模2500亿美元，其中纯代工收入占比大约45%、IDM占比55%，未来几年，预计Foundry企业份额将进一步提升。未来几年，随着半导体行业的进一步增长，将进一步提升晶圆缺陷检测系统的需求。

根据不同产品类型，半导体晶圆缺陷检测系统细分为：图案晶圆缺陷检测系统、 无图形晶圆缺陷检测系统、 电子束缺陷复查设备、 宏观缺陷检测设备、 晶圆级封装量检测设备

根据半导体晶圆缺陷检测系统不同下游应用，本文重点关注以下领域：IDM厂商、 晶圆代工厂

本文重点关注全球范围内半导体晶圆缺陷检测系统主要企业，包括：科磊、 应用材料、 Lasertec、 Hitachi High-Tech Corporation、 ASML、 Onto Innovation、 Camtek、 SCREEN Semiconductor Solutions、 中科飞测、 Toray Engineering、 NEXTIN、 天准科技、 Microtronic、 布鲁克、 上海微电子装备(集团)股份有限公司、 长川科技、 精测电子、 昂坤视觉（北京）科技有限公司、 Nanotronics、 伟信科技、 御微半导体、 赛腾股份、 东方晶源、 维普光电（VPTEK）、 常鴻新科技股份、 Confovis、 中导光电、 江苏芯势科技有限公司、 睿励科学仪器、 高视科技（苏州）股份有限公司、 Unity Semiconductor SAS、 矩子科技、 致茂电子、 政美应用、 匠岭半导体、 铧友益、 旭東機械、 Cortex Robotics、 Takano、 上海世禹精密设备

本报告主要所包含以下亮点：
1.全球半导体晶圆缺陷检测系统总产量及总需求量，2020-2031，（台）。
2.全球半导体晶圆缺陷检测系统总产值，2020-2031，（百万美元）。
3.全球主要生产地区及国家半导体晶圆缺陷检测系统产量、产值、增速CAGR，2020-2031，（百万美元）&（台）。
4.全球主要地区及国家半导体晶圆缺陷检测系统销量，CAGR，2020-2031 &（台）。
5.美国与中国市场对比：半导体晶圆缺陷检测系统产量、消费量、主要生产商及份额。
6.全球主要生产商半导体晶圆缺陷检测系统产量、价格、产值及市场份额，2020-2025，（百万美元） & （台）。
7.全球半导体晶圆缺陷检测系统主要细分类产量、产值、价格、份额、增速CAGR，2020-2031，（百万美元）&（台）。
8.全球主要应用半导体晶圆缺陷检测系统产量、产值、价格、份额、增速，CAGR, 2020-2031，（百万美元） & （台）。

章节内容概要：

第一章：全球供给情况的分析，包括全球半导体晶圆缺陷检测系统产值、产量以及价格趋势、全球半导体晶圆缺陷检测系统主要地区的产值、产量以及均价、市场驱动因素、阻碍因素及趋势

第二章：全球需求规模分析，包括全球半导体晶圆缺陷检测系统总体需求/消费分析、主要地区及销量和预测、重点分析了美国、中国、欧洲、日本、韩国、东盟以及印度这销售

第三章：行业竞争状况分析，包括全球主要厂商半导体晶圆缺陷检测系统产值、产量、平均价格、四象限评价分析、厂商排名及集中度分析（CR)、厂商产品布局及区域分布、竞争环境分析等

第四章：研究中国、美国及全球其他市场对比分析，包括美国及中国半导体晶圆缺陷检测系统产值、产量、销量以及份额的对比、分别分析了美国以及中国主要生产商产值、产量及市场份额以及全球主要企业产值、产量及份额

第五章：产品类型细分分析，包括全球半导体晶圆缺陷检测系统细分市场预测，产品类型的细分介绍以及全球按照产品类型细分规模、产量、产值及以及价格趋势

第六章：产品应用细分分析，包括全球半导体晶圆缺陷检测系统细分规模预测，产品应用的细分介绍以及全球按照产品类型细分规模、产量、产值以及平均价格

第七章：重点分析全球主要厂商，包括企业基本情况、主营业务、半导体晶圆缺陷检测系统产品介绍、规格/型号、产量、均价、产值、毛利率及市场份额、最新发展动态以及半导体晶圆缺陷检测系统优势与不足

第八章：主要分析行业产业链，包括上游核心原料以及供应商、中游以及下游的分析、半导体晶圆缺陷检测系统生产方式、采购模式、销售模式以及代表性经销商

第九章：研究结论

第十章：研究方法、研究过程及数据来源