2025年01月13日 环洋市场咨询机构出版了一份详细的、综合性的调研分析报告【全球半导体晶圆转移系统行业总体规模、主要厂商及IPO上市调研报告，2025-2031】。本报告研究全球半导体晶圆转移系统总体规模，包括产量、产值、消费量、主要生产地区、主要生产商及市场份额，同时分析半导体晶圆转移系统市场主要驱动因素、阻碍因素、市场机遇、挑战、新产品发布等。报告从半导体晶圆转移系统产品类型细分、应用细分、企业、地区等角度，进行定量和定性分析，包括产量、产值、均价、份额、增速等关节指标，历史数据2020-2024，预测数据2025-2031。

根据本项目团队最新调研，预计2030年全球半导体晶圆转移系统产值达到1497百万美元，2024-2030年期间年复合增长率CAGR为6.6%。

本文研究半导体晶圆转移系统，包括EFEM（半导体设备前置模块）和Sorter（晶圆传片设备）。

EFEM（半导体设备前置模块）从属于半导体生产设备，其内部主要由化学蒸汽过滤器、空气过滤器、离子发生器、晶圆运输机器人、晶圆对准装置、晶圆载运盒、自动化控制模块等组成，其中晶圆装载系统（Loadport）、晶圆运输机器人（Robot）、晶圆对准装置（Aligner）是最核心的三大部件。晶圆倒片机(Wafer SORTER)是用于半导体制造行业的过程设备，通过设备内部的微环境保证倒片过程的洁净要求，实现Wafer的下线、制程前分批、制程后合并、制程间倒片的卡控和产品出厂校验、排序。
半导体EFEM和Sorter，目前全球核心生产商主要分布在美国、日本、韩国、中国大陆和中国台湾等地区。

消费层面来说，目前中国地区是全球最大的消费市场，2024年占有35.58%的市场份额，之后是北美和日本，分别占有32.8%和11.8%。

从生产商来说，全球范围内，EFEM和Sorter核心厂商主要包括RORZE乐孜芯创、Brooks布鲁克斯、Hirata平田、Sinfonia昕芙旎雅、Cymechs Inc、三和技研PHT菲科半导体、上海果纳半导体、上海广川科技、沈阳新松半导体和上海大族富创得等，2023年全球前十大厂商占有83%的市场份额。

自2019年美国对中国半导体进行限制后，近几年中国市场非常活跃，半导体各产业链环节涌现出大量本土厂商，截止目前为止，中国本土厂商已占据国内EFEM和Sorter市场超过50%的比重。预计接下来，中国本土市场的竞争将会越来越激烈。机会与风险并存。

全球半导体行业规模巨大，根据世界半导体贸易统计组织（WSTS）数据，2023年全球半导体行业总体规模为5268亿美元，相对2022年同比下降8.2%。半导体晶圆转移系统的发展与半导体整体行业发展趋势息息相关 。

根据不同产品类型，半导体晶圆转移系统细分为：EFEM（半导体设备前置模块）、 Sorter（晶圆传片设备）

根据半导体晶圆转移系统不同下游应用，本文重点关注以下领域：蚀刻机、 镀膜设备（PVD & CVD）、 检测设备、 涂胶显影、 光刻机、 清洗设备、 离子注入、 CMP设备、 其他设备

本文重点关注全球范围内半导体晶圆转移系统主要企业，包括：乐孜芯创RORZE、 达谊恒DAIHEN、 平田Hirata、 昕芙旎雅Sinfonia、 电产三协（Nidec Sankyo）、 JEL Corporation、 Cymechs Inc、 Robostar、 Robots and Design (RND)、 RAONTEC Inc、 KORO、 布鲁克斯、 Kensington Laboratories、 Quartet Mechanics、 Milara Incorporated、 Accuron Technologies (RECIF Technologies)、 三和技研、 上银科技、 沈阳新松半导体、 北京京仪自动化装备技术有限公司、 上海果纳半导体技术有限公司、 上海大族富创得科技有限公司、 上海微松工业自动化有限公司、 上海广川科技有限公司、 泓浒（苏州）半导体科技有限公司、 北京欣奕华科技公司、 苏州芯慧联半导体科技有限公司、 无锡星微科技有限公司、 Mindox Techno、 PHT菲科半导体、 SK Enpulse、 华芯（嘉兴）智能装备有限公司、 Tazmo

本报告主要所包含以下亮点：
1.全球半导体晶圆转移系统总产量及总需求量，2020-2031，（台）。
2.全球半导体晶圆转移系统总产值，2020-2031，（百万美元）。
3.全球主要生产地区及国家半导体晶圆转移系统产量、产值、增速CAGR，2020-2031，（百万美元）&（台）。
4.全球主要地区及国家半导体晶圆转移系统销量，CAGR，2020-2031 &（台）。
5.美国与中国市场对比：半导体晶圆转移系统产量、消费量、主要生产商及份额。
6.全球主要生产商半导体晶圆转移系统产量、价格、产值及市场份额，2020-2025，（百万美元） & （台）。
7.全球半导体晶圆转移系统主要细分类产量、产值、价格、份额、增速CAGR，2020-2031，（百万美元）&（台）。
8.全球主要应用半导体晶圆转移系统产量、产值、价格、份额、增速，CAGR, 2020-2031，（百万美元） & （台）。

章节内容概要：

第一章：全球供给情况的分析，包括全球半导体晶圆转移系统产值、产量以及价格趋势、全球半导体晶圆转移系统主要地区的产值、产量以及均价、市场驱动因素、阻碍因素及趋势

第二章：全球需求规模分析，包括全球半导体晶圆转移系统总体需求/消费分析、主要地区及销量和预测、重点分析了美国、中国、欧洲、日本、韩国、东盟以及印度这销售

第三章：行业竞争状况分析，包括全球主要厂商半导体晶圆转移系统产值、产量、平均价格、四象限评价分析、厂商排名及集中度分析（CR)、厂商产品布局及区域分布、竞争环境分析等

第四章：研究中国、美国及全球其他市场对比分析，包括美国及中国半导体晶圆转移系统产值、产量、销量以及份额的对比、分别分析了美国以及中国主要生产商产值、产量及市场份额以及全球主要企业产值、产量及份额

第五章：产品类型细分分析，包括全球半导体晶圆转移系统细分市场预测，产品类型的细分介绍以及全球按照产品类型细分规模、产量、产值及以及价格趋势

第六章：产品应用细分分析，包括全球半导体晶圆转移系统细分规模预测，产品应用的细分介绍以及全球按照产品类型细分规模、产量、产值以及平均价格

第七章：重点分析全球主要厂商，包括企业基本情况、主营业务、半导体晶圆转移系统产品介绍、规格/型号、产量、均价、产值、毛利率及市场份额、最新发展动态以及半导体晶圆转移系统优势与不足

第八章：主要分析行业产业链，包括上游核心原料以及供应商、中游以及下游的分析、半导体晶圆转移系统生产方式、采购模式、销售模式以及代表性经销商

第九章：研究结论

第十章：研究方法、研究过程及数据来源