倒装芯片的英文名称叫Flip Chip，是一种无引脚结构，一般含有电路单元。倒装芯片有多种多样的设计，从凸块材料来看主要包含：金凸块、锡铅凸块、铜凸块等。金凸块制造，是一种利用金凸块接合替代引线键合实现芯片与基板之间电气互联的制造技术。目前液晶显示屏的驱动芯片封装主要使用金凸块制造技术。金凸块制造技术使用黄金作为凸块材料，具有较为出色的导电性、机械加工性以及散热性能，所封装的显示驱动芯片具有 I/O 端口密度大、低感应、散热能力佳、电流显示均匀性好、芯片输出电流通道间相互串扰小、可靠性高等突出优点。 金凸块封测产品主要应用于显示驱动芯片，以及 CMOS 图像传感器（CIS）、指纹传感器（Finger Print Sensor）、射频识别芯片（RFID）、磁传感器（Magnetic Sensor）、记忆体（Memory）、生物医疗装置（Medical devices）等领域。本报告的数据统计范畴主要包括拥有金凸块制造技术的封装测试企业，不包含三星、LG等系统内不对外部芯片设计公司提供服务的封测企业。全球金凸块倒装芯片核心厂商包括頎邦、南茂科技、颀中科技、汇成股份等，前五大厂商占有全球大约86%的份额。中国台湾是全球最大的生产地区，占有接近64%的市场份额。就产品而言，显示驱动芯片是最大的细分，市场份额超过90%。在应用方面，主要应用在液晶电视，份额超过33%。
2024年全球金凸块倒装芯片市场规模大约为1500百万美元，预计2031年达到2724百万美元，2025-2031期间年复合增长率（CAGR）为9.1%。
据路亿市场策略LP Information调研
按产品类型：金凸块倒装芯片细分为：显示驱动芯片、 传感器及其他芯片
按应用，本文重点关注以下领域：智能手机、 液晶电视、 笔记本电脑、 平板电脑、 显示器、 其它
本文重点关注全球范围内金凸块倒装芯片主要企业，包括：頎邦
南茂科技
颀中科技
汇成股份
通富微电
Nepes