SMT生产技术资料
2004/09/07Weng
TITLE: 1.
印刷电路板的设计
2.SMT生产设备工作环境要求
3.SMT工艺质量检查
4.施加焊膏的通用工艺
5.无铅焊料简介
6.用户如何正确使用你的焊膏
7.焊锡珠的产生原因及解决方法
8.采用吸笔或镊子手动贴装组件的工艺简介
9.采用印刷台手工印刷焊膏的工艺简介
10.采用点胶机手动滴涂焊膏的工艺简介
11.BGA的返修及植球工艺简介
12."竖碑"现象的成因与对策
13.SMT生产标准流程
印刷电路板的设计
SMT线路板是
外表贴装设计中不可缺少的组成之一。
SMT线路板是电子产品中电路组件与器件的支撑件，它实现了电路组件和器件之间的电气连接。随着电子技术
开展，PCB板的体积越来越小，密度也越来越高，并且
PCB板层不断地增加，因此，要求
PCB在整体布局、抗干扰能力、工艺上和可制造性上要求越来越高。
印刷电路板设计的主要步骤；
1：绘制原理图。
2：组件库的
创立。3：建立原理图与印制板上组件的网络连接关系。
4：布线和布局。
5：创立印制板生产使用数据和贴装生产使用数据。
印制电路板的设计过程中要考虑以下问题：
要 ...