WB工艺技术幻灯片 - 经管之家

› 论坛 › 提问悬赏求职新闻读书功能一区 › 经管文库（原现金交易版）

WB工艺技术幻灯片

打了个飞的

148

0

收藏 2025-02-17

*
*
*
WB工
一、IC封装发展趋势 1.1 芯片封装工艺 1.2 芯片与封装的互连 1.3 微电子封装和PCB板之间的互连 1.4 封
一、IC封
1.1 芯片封装工艺从逐个管芯封装到出现了圆片级封装，即先将圆片划片成小管芯，再逐个封装成器件，到在圆片上完成封

附件列表

WB工艺技术幻灯片.ppt

大小:762.54 KB

只需: RMB 2 元马上下载

二维码

扫码加我拉你入群

请注明：姓名-公司-职位

以便审核进群资格，未注明则拒绝

相关推荐

栏目导航

热门文章

推荐文章

扫码加好友，拉您进群

各岗位、行业、专业交流群