12高密度互连积层多层板工艺
第12章 高密度互连积层多层板工艺
12.1概述
电子产品“轻、薄、短、小”及多功能化的发展特别是半导体芯片的高集成化与I/O数的迅速增加高密度安装技术的飞快进步    迫切要求安装基板－PCB成为具有高密度、高精 度、高可靠及低成本要求的，适应高密度互连（HDI）结构的新型PCB产品，而积层多层板（BMU）的出现，完全满足了这些发展和科技进 步的需要。