恩达电路（深圳）有限公司
YanTat Circuit (ShenZhen)Co.,Ltd.
图电蚀刻工艺
一、图形电镀
电镀铜的机理
镀液的主要成份是硫酸铜和硫酸。在直流电的作用下，阴阳极发生电解反应，阳极铜失去电子变成Cu2+溶于溶液中，阴极(飞巴，生产板)Cu2+获得电子还原成Cu原子。阴极反应： Cu2+ + 2e- = Cu阴极副反应：Cu+ + e- = Cu ，       Cu2+ + e- = Cu+ 由于铜的还原电位比H+高得多，所以一般不会有H2析出。