表面处理OSP工艺原理教材_图文.ppt
讲解内容
概述OSP工艺流程 OSP组成成膜厚度的控制检测方法及重点监控项目常见问题及解决方法
概述
一、定义：有机可焊性保护膜（organic solderability preservative）是以化学的方法，在裸铜表面形成一层0.2-0.6um薄膜。这层膜具有防氧化、耐热冲击、耐湿性。优点：表面平坦，膜厚0.2-0.6 um，适合SMT和线导线细   间距的PCB；膜脆易焊，能承受多次以上热冲击，并与任意焊料 兼容；水溶性操作，最高温度不到50度，不会发生板子的 翘曲变形；生产过程中无高温，低噪声，有利于环保；成本比较低。