锡焊原理及手焊工艺(2)
PCB及组件
PCB及组件：焊接前应检查PCB及其它将要焊接的组件是否氧化、脏污、金属镀层脱落等.
锡线
成份：  锡线分有铅锡线及无铅锡线两大类. 有铅: Sn(63%)Pb(37%);Sn(60%)Pb(40%);  （当锡铅比例发生变化时，焊锡熔点都会相应变化。锡的比例升高会导致焊接熔点温度下降.）  无铅:SnAgCu;SnAg;SnCu;SnAgBi等等; 直径：通常有∮0.6MM、∮0.8MM、 ∮1.0MM、∮1.2MM等，应视焊接面及焊接元件等采用合适的锡线.锡线通常含有一定含量的松香.