目祿PCB演變製前準備
基板內層製作與檢驗
壓合鑽孔鍍通孔外層二次銅蝕刻外層檢查
防焊金手指,噴錫( Gold Finger & HAL )
其他焊墊
外表處理(OSP,
化學鎳金
,)成型(Outline Contour)
電測終檢包裝(Packaging)
未來趨勢
(Trend)
盲／埋孔
一. PCB
演變1.3PCB種類及製法
　　在材料、層次、製程上
的多樣化以適
合不同的電子產品及其特殊需求。
以下就歸納一些通用的區別辦法，來簡單介紹
PCB的分類以及它的製造方
法。1.3.1 PCB
種類　　A.以材質分
　　　a.有機材質
　　　酚醛樹脂、玻璃纖維
/環氧樹脂、
Polyimide
、BT/Epoxy
等皆屬之。
　　　b.無機材質
　　　鋁、Copper-invar-copper
、ceramic
等皆屬之。主要取其
散熱功能　　B.以成品軟硬區分
　　　a.硬板Rigid PCB
　　　b.軟板Flexible PCB
見圖1.3　　　c.軟硬板Rigid-Flex PCB
見圖1.4　　C.以結構分
　　　a.單面板見圖1.5　　　b.雙面板見圖1.6　　　c. ...