超低功耗与高集成模拟前端电路设计理工论文
超低功耗、高集成的模拟前端芯片ＭＡＸ５８６５是针对便携式通信设备熇如手机、ＰＤＡ、ＷＬＡＮ以及３Ｇ无线终端牰设计的，芯片内部集成了双路８位接收ＡＤＣ和双路１０位发送ＤＡＣ，可在４０Ｍｓｐｓ转换速率下提供超低功耗与更高的动态性能。芯片中的ＡＤＣ模拟输入放大器为全差分结构，可以接受１ＶＰ－Ｐ满量程信号；而ＤＡＣ模拟输出则是全差分信号，在１．４Ｖ共模电压下的满量程输出范围为４００ｍＶ。利用兼容于ＳＰＩＴＭ和ＭＩＣＲＯＷＩＲＥＴＭ的３线串行接口可对工作模式进行控制，并可进行电源管理，同时可以选择关断、空闲、待机、发
送、接收及收发模式。通过３线串口将器件配置为发送、接收或收发模式，可使ＭＡＸ５８６５工作在ＦＤＤ或ＴＤＤ系统。在ＴＤＤ模式下，接收与发送ＤＡＣ可以共用数字总线，并可将数字Ｉ／Ｏ的数目减少到一组１０位并行多路复用总线；而在ＦＤＤ模式下，ＭＡＸ５８６５的数字Ｉ／Ｏ可以被配置为１８位并行多路复用总线，以满足双８位ＡＤＣ与双１０位ＤＡＣ的需要。
１、ＭＡＸ５８６５的工作原理
图１所示为ＭＡＸ５８６５内部结构原理框图，其中，ＡＤＣ采用七级、全差分、流 ...