表面装贴工艺技术
概  论
课程基本情况介绍   课程内容：    《表面组装工艺技术》课程主要学习现代电子产品组装技术，重点介绍表面贴（组）装技术所涉及的表面组装元器件、表面组装材料，表面组装工艺，表面组装设备等。同时简单介绍与微电子技术关系密切的薄膜电路和厚膜电路工艺。
概   论
选用教材：    本课程选用的教材《表面组装工艺技术》是表面组装技术SMT (Surface Mount Technology)系列教材的一部分，是电子工程类本科生有关电子产品组装工艺的专业课教材之一。