高速 PCB 设计指南之二

第一篇    高密度 (HD) 电路的设计
  本文介绍， 许多人把芯片规模的ＢＧＡ封装看作是由便携式电子产品所需的空间限制的
一个可行的解决方案，  它同时满足这些产品更高功能与性能的要求。      为便携式产品的高密度
电路设计应该为装配工艺着想。
  当为今天价值推动的市场开发电子产品时，     性能与可靠性是最优先考虑的。    为了在这个
市场上竞争， 开发者还必须注重装配的效率，     因为这样可以控制制造成本。    电子产品的技术
进步和不断增长的复杂性正产生对更高密度电路制造方法的需求。        当设计要求表面贴装、  密
间距和向量封装的集成电路    ＩＣ  时，可能要求具有较细的线宽和较密间隔的更高密度电
路板。可是，展望未来，一些已经在供应微型旁路孔、序列组装电路板的公司正大量投资来
扩大能力。 这些公司认识到便携式电子产品对更小封装的目前趋势。        单是通信与个人计算产
品工业就足以领导全球的市场。
  高密度电子产品的开发者越来越受到几个因素的挑战：      物理  复杂元件上更密的引脚间
隔  、财力 ...