手机制造组装测试流程培训
1.SMT------表面贴装技术2.B/T------手机主板测试3.PTH------手工插装
手机制造流程
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SMT： 物料准备(Set Up)   印刷焊膏(AP)  Chip元件贴装(FCM)   中型元件贴装(TOPAZ)        异型元件贴装(ACM,QP,XP等)   H/L   回流焊前检验   回流焊   回流焊后检验