内层根底介绍制程目的
三层板以上产品即称多层板
,传统之双面板为配合零件之密集装配，在有限的板面上无法安置这
么多的零组件以及其所衍生出来的大量线路，因而有多层板之
开展。加上美国联邦通讯委员会
(FCC)
宣布自1984
年10月以后，所有上市的电器产品
假设有涉及电传通讯者，或有参与网络联机者，皆必须要做
"接地"以消除干扰的影响。但因板面面积不够
,因此pcb lay-out
就将"接地"与"电压"二功能之大铜面移入内层，造成四层板的瞬间大量兴起
,也延伸了阻抗控制的要求。而原有四层板
那么多升级为六层板，当然高层次多层板也因高密度装配而日见增多
.本章将探讨多层板之内层制作及注意事宜
.制作流程
　　依产品的不同现有三种流程
A. Print and Etch
　　发料
→钻对位孔→铜面处理
→影像转移
→蚀刻→剥膜B. Post-etch Punch
　　发料→铜面处理
→影像转移
→蚀刻→剥膜→冲工具孔C. Drill and Panel-plate
　　发料→钻孔→通孔〔PTH〕→电镀→影像转移
→蚀刻→剥膜　　上述三种制程中
,第三种是有埋孔
(buried hole) ...