八 外層
8.1 製程目的
　　經鑽孔及通孔電鍍後, 內外層已連通, 本製程在製作外層線路, 以達電性的完整.
8.2 製作流程
　　銅面處理
→壓膜→曝光→顯像8.2.1 銅面處理
　　詳細資料請參考4.內層製作.
8.2.2 壓膜
　　乾膜(dry film)的構造見
,1968年由杜邦公司開發出來這種感光性聚合物的乾膜後，PCB的製作就進入另一紀元,
到1984年末杜邦的專利到期後日本的HITACHI也有自己的品牌問世。爾後就陸續有其他廠牌
参加此一戰場.
　　依乾膜發展的歷史可分
以下三種Type:
　　　　 －溶劑顯像型 　
　　 －半水溶液顯像型 　
　　 －鹼水溶液顯像型
　　現在幾乎是後者的天下,所以本章僅探討此類乾膜.
　　 A. 乾膜之組成
　　　　水溶性乾膜主要是由於其組成中含有機酸根，會與強鹼反應使成為有機酸的鹽類，可被水溶掉。其組成見
水溶性乾膜最早由Dynachem 推出,
以碳酸鈉顯像，用稀氫氧化鈉剝膜，當然經不斷改進才有今日成熟而完整的產品線.
　　 B. 製程步驟
　　　　乾膜作業的環境，需要在黃色照明,通風良好,溫濕度控制的無塵室中操作，以減少污染增 ...