揭开PCB最后外表处理之迷
电子工业都把
注重力集中在作为潜在的HASL替代的OSP、浸银和浸锡上面。
　　尽管以产品生命周期短和迅猛的技术改变
著名，电子工业还不得不
采纳一种工业应用广泛的热空气焊锡均涂(HASL,
hotairsolder
leveling)的替代技术。在过
往十年，有
非常多的论文发表，预言HASL会由有机可焊性
保卫层(OSP,
organic
solderability
preservatives)、无电镀镍/浸金(ENIG,
electroless
nickel/immersion
gold)或新的金属浸泡技术诸如银与锡所取代。到目前为止，还没有一个预言变成现实。
　　HASL是在世界范围内
要紧应用的最终
外表处理技术。一个可
估计的、知名的涂层，HASL今天使用于亿万计的焊接点上。尽管如此，三个
要紧动力：本钞票、技术和无铅材料的需要，推动着电子工业考虑HASL的替代技术。
　　从本钞票的瞧点来瞧，许多电子元件诸如移动通信和个人计算机正变成任意使用的商品，以
本钞票或更低的价格销售，来保证互连网或
效劳合约。那个策略使得这些商品大量生产和日用品化。因此 ...