IC设计完整流程及工具
IC的设计过程可分为两个部分，分别为：
前端设计（也称逻辑设计）和后端设计（也称物理设计）
，这两个部分
并没有统一严格的界限，
凡涉及到与工艺有关的设计可称为
后端设计。
前端设计
的主要流程：1、规格制定
芯片规格，也就像功能列表一样，是客户向芯片设计公司（称为
Fabless
，无晶圆设计
公司）提出的设计要求，包括芯片需要达到的具体功能和性能方面的要求。
2、详细设计
Fabless
根据客户提出的规格要求，拿出设计解决方案和具体实现架构，划分模块功能。
3、HDL编码使用硬件描述语言（
VHDL
，Verilog
HDL，业界公司一般都是使用后者）将模块功能以代码来描述实现，也就是将实际的硬件电路功能通过
HDL语言描述出来，形成
RTL（寄存器传输级）代码。
4、仿真验证
仿真验证就是检验编码设计的正确性，检验的标准就是第一步制定的规格。看设计是否精确地满足了规格中的所有要求。规格是设计正确与否的黄金标准，一切违反，不符合规格要求的，就需要重新修改设计和编码。设计和仿真验证是反复迭代的过程，直到验证结果显示完全符合规格标准。仿真验证工具
Mentor ...