2022年集成电路行业发展报
告
目录
CONTENTS  01
        集成电路行业概述
      02
        集成电路行业环境
      03
        集成电路行业现状
      04
        集成电路格局与发展趋势
PART
01
    集成电路行业概述
               行业定义
   集成电路行业定义


集成电路（IC）工艺制程可分为设计、制造、封装测试三大环节。集成电路的生产过程可以分为设计、制造、封装测试三部分，分别对应于产
业中的设计企业（Fabless，代表企业如联发科、高通、华为海斯等）、制造厂（Foundry，代表企业台积电、中芯国际等）、封装厂
（Assembly，代表企业如日月光、长电科技等），同时也存在整合三项业务的整合元件制造商（IDM，IntegratedDeviceManufacturer）类
公司如英特尔、三星。其中制造环节可以分为晶圆制造和晶圆加工两部分，晶圆加工又称为工艺制程中的前道工艺，封装是集成电路工艺制程
的后道过程。
                   产业链上游


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