2022年MLCC行业市场研究报告

   行业现状  发展历程  驱动因素
   行业痛点  产业链  行业环境
目       录
  01、行业概述
  02、发展环境
  03、行业现状
  04、行业痛点
  05、行业前景趋势
01
行业概述
行业定义
行业发展历程
行业产业链
              行业定义
MLCC是片式多层陶瓷电容器英文缩写。是由印好电极（内电极）的陶瓷介质膜
片以错位的方式叠合起来，经过一次性高温烧结形成陶瓷芯片，再在芯片的两端
封上金属层（外电极），从而形成一个类似独石的结构体，故也叫独石电容器。
MLCC尺寸规格繁多，一般有三种划分标准:按照所采用的陶瓷介质类型，温度特
性、材料等特性或SIZE封装大小进行分类。一般来说，中大尺寸高容高耐压的产
品应用场景最为广泛，小尺寸通常用于智能手机、手表、耳机等小型化电子产品，
超大尺寸封装电容一般用在超高容、超高压的场景。MLCC是在单层陶瓷电容技
术的基础上，采用多层堆叠的工艺来增加层数，其电容量与电极的相对面积和堆
叠层数成正比，从而可以在不增加元件个数、体积有限的情况下满足电子产品对
高 ...