钴、镍氢氧化物原位修饰碳糊电极对农药残留的检测研究
本研究基于钴、镍的过渡金属特性,将其氢氧化物电化学原位修饰于碳糊电极表面。利用过渡金属与农药中的氮、硫等原子的配位作用,实现了将修饰电极的固相微萃取及电催化特性应用到农药残留的检测研究中。
氢氧化镍、氢氧化钴原位修饰于电极表面,对氨基脲类农药敌草隆、有机磷农药辛硫磷和有机氯农药百菌清的电催化及电化学检测方法进行了探究与创新。通过循环伏安法、电化学交流阻抗技术与量化计算MOPAC 2016软件中的PM7半经验分子轨道计算方法相结合,推测和探讨了反应的电子转移及络合物反应过程。
理论计算结果与实验结果前后一致,相互印证。主要研究结果:1.在电极电压的作用下氨基脲类除草剂敌草隆分子被电膜萃取到电极表面,敌草隆与氢氧化镍相互作用形成络合物。
运用循环伏安扫描的方法将氢氧化镍原位修饰到碳糊电极表面,并对修饰电极进行了XRD表征。循环伏安扫描结果证明氢氧化镍络合物的配位过程属于吸附控制过程。
还原峰电流与敌草隆浓度的对数的线性关系在0.775×10 <sup>3</sup><sup>0</sup>.775×10<sup>-3</sup>μg/mL ...