*  Process Module 說明 :                                                                                A. 下料 ( Cut Lamination)                                           a-1 裁板 ( Sheets Cutting)                                           a-2 原物料發料 (Panel)(Shear material to Size)                                                                                B. 鑽孔 (Drilling)                                           b-1 內鑽 (Inner Layer Drilling )                                           b-2 一次孔(Outer Layer Drilling )                                          b-3 二次孔 (2nd Drilling)                                          b-4 雷射鑽孔 (Laser Drilling )(Laser Ablation )                                           b-5 盲(埋)孔鑽孔 (Blind & Buried Hole Drilling)                                                                                C. 乾膜製程 ( Photo Process(D/F))                                                   c-1 前處理 (Pretreatment)                                           c-2 壓 膜 (Dry Film Lamination)                                           c-3 曝 光 (Exposure ...