Chapter 7金属电沉积与表面精饰
一、金属电沉积和电镀二、金属钝化三、电泳涂装技术
主要内容
一、金属电沉积和电镀
  金属电沉积(electrodeposition)过程：简单金属离子或络离子经过电化学方式在固体（导体或半导体）表面上被还原为金属原子附着于电极表面，从而取得一金属层过程。 电镀(electroplating)：金属电沉积过程一个，它是为了改进材料外观，或提升耐蚀性、抗磨性、增强硬度以及提供特殊光、电、磁、热等表面性质而进行金属电沉积过程。 电镀不一样于普通电沉积过程在于：镀层除应含有所需机械、物理和化学性能外，还必须很好地附着于物体表面，且镀层均匀致密，孔隙率少等。 镀层性质取决于其结构，而结构又受电沉积条件影响。