半导体设备零部件行业研究报告
半导体设备零部件行业研究报告
半导体关键零部件分类
半导体设备由8类核心子系统构成
据半导体产业调查公司VLSI统计，半导体设备的关键子系统主要分为8大类。包含：气液流量控制系统、真空系统、制程诊断系统、光学系统、电源及气体反应系统、热管理系统、晶圆传送系统、其他集成系统及关键组件，每个子系统亦由数量庞大的零部件组合而成。
不同半导体设备的核心零部件有所不同。例如：光刻机的核心零部件包括工作台、投影物镜、光源等，而等离子体真空设备（PVD、CVD、刻蚀）的核心零部件包括MFC、射频电源、真空泵、ESC等。
半导体核心零部件：通用部件国产化难度高
半导体设备企业采购的零部件通常包括机械类、机电一体类、电气类、气体输送系统类、真空系统类、附属设备等。参考部分半导体设备公司的招股说明书，其中，腔体、金属加工件、EFEM等精密机加件的国产供应商包括靖江先锋（参考沈阳拓荆、中微公司的招股说明书）、沈阳富创（参考公司官方网站）、兆恒众力等，而真空系统、真空泵、射频电源、机械手等通用部件都是采购MKS、AE、爱德华、Rorze等外资品牌。
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