恒州诚思所发布的共封装光学（CPO）市场报告，全面且深入地阐述了该市场的诸多关键信息。报告不仅涵盖了共封装光学（CPO）市场的整体状况，还对其定义、分类、应用场景以及产业链结构进行了细致解读。同时，对相关的发展政策与计划、制造流程及成本结构展开了深入探讨，精准分析了共封装光学（CPO）市场当下的发展现状以及未来的市场走向。此外，报告从生产与消费两个维度出发，详细剖析了共封装光学（CPO）市场的主要生产地区、主要消费地区以及核心生产商。

共封装光学器件（CPO）作为一项前沿的异构集成技术，创新性地将光学元件与硅片集成于单一封装基板之上，旨在有效应对下一代带宽与功率方面所面临的严峻挑战。该技术巧妙融合了光纤、数字信号处理（DSP）、交换机ASIC以及先进封装与测试技术，为数据中心和云基础设施带来了具有颠覆性的系统价值。

据YHResearch调研团队发布的《全球共封装光学（CPO）市场报告2025 - 2031》权威数据显示，预计到2031年，全球共封装光学（CPO）市场规模将攀升至12.4亿美元，未来几年年复合增长率（CAGR）高达44.0%，展现出强劲的增长态势。

YHResearch头部企业研究中心的调研结果表明，在全球范围内，共封装光学（CPO）领域的主要生产商包括Broadcom、NVIDIA、Cisco等行业巨头。在2025年，全球前三大厂商凭借其强大的技术实力和市场竞争力，占据了约71.0%的市场份额。

核心驱动因素
技术迭代升级：CPO技术持续取得突破，已从800G成功迈向1.6T和3.2T。台积电在技术研发上成果显著，不仅成功验证了1.6Tbps光引擎，还对3.2Tbps产品进行了测试，预计2031年3.2T模块将实现商用化。英特尔、博通等企业通过硅光技术实现了光电子的深度集成，例如博通的51.2T Tomahawk 5交换芯片借助CPO技术，使光连接功耗降低超50%，极大地提升了系统的能效。
算力需求激增：AI大模型训练和高性能计算（HPC）对数据传输速率和能效提出了前所未有的高要求。以NVIDIA的GB200 AI芯片集群为例，其依靠CPO技术实现了超过100Tbps的互连，能够充分满足万亿参数模型的训练需求。数据中心内部交换、AI服务器互连以及边缘计算节点等场景，均迫切需要低延迟、高带宽的CPO解决方案，以保障数据的高效传输和处理。
服务器密度提升：随着数据中心服务器和机架密度的不断提高，对紧凑、高速的光互连需求日益迫切。CPO技术有效减少了对长距离电气走线的依赖，显著提升了信号完整性和系统性能，为数据中心的高效运行提供了有力支持。
关键阻碍因素
维护复杂度高：可插拔式交换机模块化程度较高，在出现故障时能够快速更换，且供应商选择多样。然而，CPO交换机在更换光器件时需拔出整个交换机，维护任务复杂，对维护人员的专业知识要求较高，这在一定程度上增加了维护成本和难度。
研发投入巨大：CPO技术在硅光子学、封装和冷却解决方案等方面需要大量的研发投入。与传统的可插拔式光器件相比，共封装方式更为复杂，成本也更高。数据中心需要大规模采用该技术才能实现规模经济，从而降低成本，这在一定程度上限制了其推广速度。
封装技术挑战：CPO需要先进的封装技术（如3D异构集成）来实现光电器件的协同效应，但纳米级光耦合良率较低，导致初始生产成本高昂。例如，博通的3D光学引擎虽将功耗降低40%，但良率问题仍制约着大规模生产。高密度通道使得传统测试设备无法满足需求，需要开发新的自动化测试解决方案。而且，CPO模块损坏时需整体更换，进一步增加了维护成本和停机风险。