华泰证券电子行业2026年度展望：聚焦AI链、存储周期与国产化进程

2025年，电子行业在AI技术引领创新及下游终端需求持续复苏的双重驱动下呈现上行趋势。进入下半年，存储板块受显著供需失衡影响，正式开启涨价周期。展望2026年，行业有望延续增长动能，重点关注以下四大方向：

1. 存储周期具备持续性，AI数据中心需求支撑价格上行，国内存储芯片及相关配套环节将受益；
2. 全球头部CSP厂商加速推进ASIC落地，推动PCB等算力产业链向高端化演进；
3. 国内代工厂与存储IDM企业扩产进程预计于2026年提速，技术节点逐步迈向先进制程与3D堆叠，上游国产设备商同步获益；
4. 消费电子领域端侧AI产品创新或将激发新一轮换机潮，带动产业链整体回暖。

核心主线一：AI链持续释放需求，算力基础设施升级加速

当前，Scaling Law仍保持有效性，并已迈入2.0阶段——由预训练扩展至后训练与推理环节，为模型能力提升开辟新路径，进一步拉动算力产业链需求增长。2026年，随着英伟达新一代AI服务器平台实现规模化部署，全球主要云服务商自研ASIC加速落地，叠加高速交换机和光模块需求上升，预计将显著提振对高性能PCB的需求。

与此同时，算力终端对PCB的技术规格提出更高要求，推动其向多层化、高精度与高可靠性方向迭代升级。AI服务器平台的持续演进有望带动板级价值量不断提升，高多层板与高阶HDI将成为主要增量来源，并进一步推动高频高速覆铜板及其前端材料市场扩容。

核心主线二：存储市场需求旺盛，涨价周期有望延续至2026年

海外存储原厂如闪迪、美光、三星等已陆续发布涨价通知，确立了2025年第四季度起存储价格持续上涨的趋势。AI数据中心建设持续推进，叠加AI应用场景不断深化，对存储容量和性能提出更高要求，而短期内产能释放受限，供需矛盾突出，支撑2026年存储周期继续上行。

在DRAM领域，HBM及高容量DDR5受AI训练与推理需求驱动，维持强劲增长态势，预计2026年市场仍将处于供不应求状态；NAND方面，HDD供应紧张叠加AI推理应用普及，企业级SSD需求快速攀升，有助于优化NAND整体供需结构。

在此背景下，国内存储模组厂商、存储芯片设计企业以及主控芯片、配套芯片等产业链环节均有望迎来量价齐升的发展机遇。

核心主线三：自主可控进程提速，关注存储与先进制程国产替代趋势

存储芯片国产化是长期确定性产业趋势。目前，长鑫存储、长江存储正积极推进产能扩张并提升市场份额。同时，存储技术持续向3D化发展：未来DRAM有望通过4F+CBA方案实现3D堆叠结构突破，NAND则朝着300层及以上更先进节点演进。

伴随高深宽比刻蚀与沉积工艺复杂度提升，相关设备在存储产线中的价值占比显著提高，为国产半导体设备厂商带来广阔成长空间。

在逻辑芯片领域，先进制程仍是高性能AI芯片大规模量产的关键瓶颈。在全球地缘政治不确定性加剧的背景下，先进制程产能已被赋予国家战略意义。我们看好国内领先晶圆厂持续推进产能释放，打开营收增长通道，同时加快设备国产化进程，带动上游国产设备企业订单持续放量。

核心主线四：消费电子承压中孕育新机，新品形态或成突破口

尽管存储价格持续上涨可能对部分消费类终端造成成本压力，尤其是安卓手机与PC产业链，可能导致出货量同比下滑，品牌间竞争格局或将重塑。部分厂商需在硬件利润率与市场份额之间进行权衡，零部件环节的盈利能力也可能受到挤压，需警惕稼动率下降及潜在价格战风险。

然而，2026年亦可能是消费电子硬件创新的关键过渡期。折叠屏手机、桌面机器人、消费级3D打印设备、AI/AR眼镜以及OpenAI硬件等新兴产品形态有望成为行业新增长点，带来预期差修复机会，为产业链注入新动能。

风险提示

• 国际贸易摩擦可能升级；
• 新技术产品渗透速度低于预期；
• AI技术发展进展不及预期。

（文章来源：人民财讯）