散热膏（HD-Paste），也称为导热膏或导热油脂，是一种专用化合物，用于改善发热元件与散热器或冷却系统之间的热传递。它主要应用于电子设备，通过防止过热来确保 CPU、GPU 和功率晶体管等组件保持最佳性能。HD-Paste 的工作原理是填充表面之间的微小间隙，增强导热性并防止因热量积聚而造成的潜在损坏。

QYResearch调研显示，2025年全球散热膏市场规模大约为1.81亿美元，预计2032年将达到3.18亿美元，2026-2032期间年复合增长率（CAGR）为8.5%。


从行业核心竞争与供需格局来看，全球散热膏市场呈现“外资引领、国产崛起”的差异化竞争特点。国际头部企业凭借技术积淀、品牌优势与高端研发能力主导高端市场，陶氏、派克汉尼汾、信越化学、杜邦四大海外巨头合计占据全球超20%的市场份额，高端产品壁垒较高。产能供给层面，中国稳居全球首位，供应量占全球近40%，紧随其后的是北美、日本区域市场，形成亚洲为核心、欧美为补充的全球产能格局。同时行业产品体系清晰，分为含硅散热膏与无硅散热膏两大品类，适配不同工况、精度与环保需求；下游应用聚焦消费电子、功率器件、通讯设备三大核心场景，需求结构稳定且持续优化。

从行业发展特点与长期趋势来看，散热膏行业具备技术迭代快、下游赛道广、政策赋能强的核心特征。其一，下游需求迭代驱动产品升级，电动汽车普及、5G基站建设、高功率消费电子产品迭代，倒逼散热膏向高导热、高耐久、轻量化方向升级；其二，绿色低碳成为核心发展主线，市场对无毒、环保、无异味的可持续型散热膏产品需求激增，纳米技术创新持续赋能产品性能革新；其三，国产替代进程加速，中石科技、飞荣达、回天新材等本土企业持续加大研发投入，逐步突破外资技术垄断，在中端市场实现规模化替代。