华为首次详解麒麟9050系列“逻辑折叠”技术，2027年的麒麟芯片测试符合预期，更远的芯片也在规划和设计中。韬定律从理论迈向量产验证，产业链增长预期升温。

　　2027年芯片已进入测试阶段

　　10月13日，华为在上海练秋湖研发中心举行沟通会，首次系统披露麒麟9050系列背后的逻辑折叠技术。

　　华为半导体业务无线终端芯片产品管理部部长徐松余介绍，该技术在麒麟9050系列上首次实现量产落地，系列芯片晶体管密度提升53.5%，混合键合数量超过5000万，有效信号互连超过500万。得益于逻辑折叠等技术创新，麒麟9050 Pro的CPU多核性能提升23%，GPU性能提升40%。

　　徐松余还透露：“目前2027年的麒麟芯片已经在我们手上，测试符合预期，更远的芯片也已经在规划和设计。”工艺路线上，麒麟9050 Pro的混合键合间距为1.5微米，华为计划在2027年将其进一步缩小至1微米，并探索向三层、四层等更多层折叠演进。

　　终端层面，华为常务董事、终端BG董事长余承东近日在国际媒体圆桌会议上表示，从Mate XT 2三折叠手机开始，华为已引入基于韬定律的逻辑折叠技术芯片，“未来肯定会有更多华为手机采用这类逻辑折叠芯片”。

　　验证窗口开启产业链迎价值重构

　　韬(τ)定律的核心思想是通过逻辑折叠等技术，将逻辑电路在三维空间重新布局，把多颗裸片(DIE)作为一颗完整芯片协同设计，从而缩短信号走线、提升晶体管密度。按照规划，到2031年，基于韬定律的高端芯片晶体管密度有望达到等效1.4纳米制程水平。

　　“随着LogicFolding逐步落地，多层有源晶圆投入及晶圆级混合键合工序有望增加，并带动CMP、清洗、沉积、刻蚀、对准、量检测及多阶段测试需求提升。”中信证券近日研报指出，麒麟9050 Pro已成为韬定律的首个产品验证窗口，建议重点关注国内晶圆制造、半导体设备及测试产业链。