摩根大通10月12日发布半导体行业第三季度财报季前瞻报告指出，预计大多数覆盖企业将公布稳健的第三季度业绩，并对第四季度及2027年给出积极指引。过去几个财报季，超过70%的覆盖企业获得正向盈利预期修正，这一趋势有望延续。

　　不过，摩根大通强调，半导体行业的核心矛盾正在由需求转向供应。当前市场已经充分认识到AI需求强劲，接下来投资者更关注的是，先进制程、存储芯片及封装等领域的供应限制还会持续多久，以及新增产能何时能够真正缓解供需紧张。

　　摩根大通认为，AI基础设施需求仍然超过供应能力，超大规模云服务商和新兴AI云厂商的资本开支有望在未来几年维持高位。

　　根据该行汇总的市场一致预期，2026年主要云计算及AI云厂商资本开支预计接近1万亿美元，同比增长97%；2027年进一步增长47%，至约1.43万亿美元；2028年达到约1.55万亿美元，同比增长9%。

　　（摩根大通预计，全球主要云计算及AI云厂商资本开支将在2027年达到约1.43万亿美元，2028年进一步升至约1.55万亿美元）

　　尽管资本开支增速预计在2028年明显放缓，但绝对投资规模仍将维持在1.5万亿美元以上。

　　摩根大通指出，AI投资可持续性正在得到越来越多的经营数据支持。大型云厂商订单积压规模扩大、长期采购承诺增加，以及云计算和AI业务经营利润率改善，都表明AI商业化能力正在增强。

　　该行认为，AI资本开支有望在2028年及以后维持较高水平。不过，行业增长的主要瓶颈并非需求不足，而是先进制程晶圆代工、HBM、先进封装及电力供应等环节的产能限制。

　　与此同时，AI芯片市场的竞争格局正在发生变化。

　　摩根大通预计，随着大型云厂商扩大自研芯片计划，定制AI加速器（ASIC/XPU）将在整体市场中占据越来越高的份额。

　　按出货量计算，ASIC/XPU在AI加速器市场中的占比预计将从2025年的32%，提高至2026年的43%，并在2027年达到56%，首次超过传统GPU。