毕业论文
手机跌落仿真试验
摘要本论文采用
ANSYS/LS-DYN
A中的DTM跌落模块对手机进行了跌落模拟。在模拟仿真中,首先在软件中建立了手机模型,然后通过有限元软件
ANSYS/LS-DANA
模拟了不同高度的手机跌落过程,得到了产品的应力、应变等动态特性,通过得到的数据,分析了跌落过程中手机的动态特性
——跌落冲击过程中,应力、应变等情况的变化,发现手机受到跌落冲击时的薄弱或易损位置在跌落接触点处,并提出加装保护外壳或者改进材料性能的改进方案或手段。该结论对
合理设计手机结构、包装手机及安全流通和使用提供技术支持。
关键词:跌落,有限元,
ANSYS
模拟,手机
Telephone drop simulation test
ABSTRACT
In this paper, we use the DTM fall Analog modules of ANSYS/LS-DYNA simulating the process.
Inthe simulation experiments we first make a model of mobile telephone, then us ...
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