2025年01月06日 环洋市场咨询机构出版了一份详细的、综合性的调研分析报告【全球单晶硅晶圆（300毫米）行业总体规模、主要厂商及IPO上市调研报告，2025-2031】。本报告研究全球单晶硅晶圆（300毫米）总体规模，包括产量、产值、消费量、主要生产地区、主要生产商及市场份额，同时分析单晶硅晶圆（300毫米）市场主要驱动因素、阻碍因素、市场机遇、挑战、新产品发布等。报告从单晶硅晶圆（300毫米）产品类型细分、应用细分、企业、地区等角度，进行定量和定性分析，包括产量、产值、均价、份额、增速等关节指标，历史数据2020-2024，预测数据2025-2031。

根据本项目团队最新调研，预计2030年全球单晶硅晶圆（300毫米）产值达到3666百万美元，2024-2030年期间年复合增长率CAGR为8.6%。

半导体硅片（Silicon Wafer），是指以多晶硅为原材料，利用单晶硅制备方法形成硅棒，再经过切割而成的薄片。硅片在半导体产业链中是芯片制造的重要核心材料，用于集成电路、分立器件、传感器等半导体产品制造的硅片。

12英寸晶片是一种直径为300毫米的高纯度硅晶体的薄圆形片。它是制造集成电路(ic)和其他半导体器件的基础衬底。晶圆的精确晶体结构和高纯度对于确保在其上生产的电子元件的最佳性能和可靠性至关重要。

12 英寸半导体硅片的需求主要来源于存储芯片、图像处理芯片、通用处理器芯片、高性能FPGA（现场可编程门阵列）与ASIC（专用集成电路），终端应用主要为智能手机、计算机、云计算、人工智能、SSD（固态存储硬盘）等较为高端的应用领域。

12英寸半导体硅片，生产主要分布在日本、美国、韩国、德国、中国台湾、新加坡和中国大陆等地区，其中日本是第一大生产地区，2023年占有35.3%的市场份额，之后是美国，占有27.7%。韩国、欧洲、中国台湾和新加坡也是重要的生产地区，分别占有9.8%、7.94%、5.1%和3.63%的市场份额。中国市场近几年增长快速，市场份额由2019年的1.18%增长到了2023年的8.95%。

从消费端来看，韩国、中国台湾、中国大陆，是12英寸半导体硅片主要的三大市场，2023年分别占有26.7%、20.14%和21.63%。北美、欧洲、日本、东南亚也是重要的市场。

全球市场来看，12英寸半导体硅片，主要由信越半导体、SUMCO、环球晶圆、Siltronic世创和SK Siltron等五大厂商主导，2023年全球Top 5生产商占有超过85%的市场份额。中国本土厂商，目前主要是沪硅产业、杭州中欣晶圆半导体、北京奕斯伟科技、上海超硅半导体、中环领先、立昂微（金瑞泓）和合晶集团公司（子公司上海合晶硅材料）等，该八大厂商共占有全球大约4.2%的份额。目前中国市场12英寸半导体硅片依然依赖进口，缺口巨大，机遇与风险并存。

产品类型来看，目前300mm抛光片占比最高，2023年份额为67%，其次是300mm外延片、300mm SOI片和300mm退火片。其中300mm SOI片主要由法国Soitec主导。

从产品市场应用情况来看，Memory是最大下游市场，2023年占有52%市场份额，其次是逻辑芯片，占有46%的市场份额。预计未来几年，在AI、数据中心、5G、IoT等技术的推动下，逻辑芯片市场将保持更快增长。近几年，晶圆制造先进制程占比越来越高，从台积电近几年营收情况来看，2023年营收中，20纳米以下制程已占有68%的市场份额，预计未来几年，先进制程占比将会进一步提升。

12英寸半导体硅片，下游客户主要分两大类，Foundry和IDM。其中晶圆代工企业包括台积电、中芯国际、格罗方德、联华电子UMC等；IDM企业主要包括三星、Intel、SK海力士、美光科技、德州仪器、意法半导体等。

根据不同产品类型，单晶硅晶圆（300毫米）细分为：300mm抛光片、 300mm外延片、 300mm退火片、 300mm SOI片

根据单晶硅晶圆（300毫米）不同下游应用，本文重点关注以下领域：Memory、 Logic/MPU、 其他芯片

本文重点关注全球范围内单晶硅晶圆（300毫米）主要企业，包括：信越半导体、 SUMCO、 环球晶圆、 Siltronic世创、 SK Siltron、 台塑胜高科技股份有限公司、 合晶集团公司、 沪硅产业、 TCL中环、 浙江金瑞泓科技股份有限公司、 杭州中欣晶圆半导体股份有限公司、 有研半导体硅材料股份公司、 麦斯克MCL、 南京国盛电子有限公司、 河北普兴电子科技股份有限公司、 上海超硅半导体股份有限公司、 浙江中晶科技股份有限公司、 西安奕斯伟材料科技股份

本报告主要所包含以下亮点：
1.全球单晶硅晶圆（300毫米）总产量及总需求量，2020-2031，（台）。
2.全球单晶硅晶圆（300毫米）总产值，2020-2031，（百万美元）。
3.全球主要生产地区及国家单晶硅晶圆（300毫米）产量、产值、增速CAGR，2020-2031，（百万美元）&（台）。
4.全球主要地区及国家单晶硅晶圆（300毫米）销量，CAGR，2020-2031 &（台）。
5.美国与中国市场对比：单晶硅晶圆（300毫米）产量、消费量、主要生产商及份额。
6.全球主要生产商单晶硅晶圆（300毫米）产量、价格、产值及市场份额，2020-2025，（百万美元） & （台）。
7.全球单晶硅晶圆（300毫米）主要细分类产量、产值、价格、份额、增速CAGR，2020-2031，（百万美元）&（台）。
8.全球主要应用单晶硅晶圆（300毫米）产量、产值、价格、份额、增速，CAGR, 2020-2031，（百万美元） & （台）。

章节内容概要：

第一章：全球供给情况的分析，包括全球单晶硅晶圆（300毫米）产值、产量以及价格趋势、全球单晶硅晶圆（300毫米）主要地区的产值、产量以及均价、市场驱动因素、阻碍因素及趋势

第二章：全球需求规模分析，包括全球单晶硅晶圆（300毫米）总体需求/消费分析、主要地区及销量和预测、重点分析了美国、中国、欧洲、日本、韩国、东盟以及印度这销售

第三章：行业竞争状况分析，包括全球主要厂商单晶硅晶圆（300毫米）产值、产量、平均价格、四象限评价分析、厂商排名及集中度分析（CR)、厂商产品布局及区域分布、竞争环境分析等

第四章：研究中国、美国及全球其他市场对比分析，包括美国及中国单晶硅晶圆（300毫米）产值、产量、销量以及份额的对比、分别分析了美国以及中国主要生产商产值、产量及市场份额以及全球主要企业产值、产量及份额

第五章：产品类型细分分析，包括全球单晶硅晶圆（300毫米）细分市场预测，产品类型的细分介绍以及全球按照产品类型细分规模、产量、产值及以及价格趋势

第六章：产品应用细分分析，包括全球单晶硅晶圆（300毫米）细分规模预测，产品应用的细分介绍以及全球按照产品类型细分规模、产量、产值以及平均价格

第七章：重点分析全球主要厂商，包括企业基本情况、主营业务、单晶硅晶圆（300毫米）产品介绍、规格/型号、产量、均价、产值、毛利率及市场份额、最新发展动态以及单晶硅晶圆（300毫米）优势与不足

第八章：主要分析行业产业链，包括上游核心原料以及供应商、中游以及下游的分析、单晶硅晶圆（300毫米）生产方式、采购模式、销售模式以及代表性经销商

第九章：研究结论

第十章：研究方法、研究过程及数据来源