多孔炭及其复合物负极材料的制备与电化学性能研究
共轭微孔聚合物（CMP）是由π共轭骨架连接形成的三维大分子聚合物,比表面积大,构建单元多样,化学组成易调控,是一种理想的多孔炭前驱体。通过调控单体结构,我们制备了硫氮共掺杂CMP,高温热解制备了硫氮共掺杂的多孔炭,硫氮杂原子引入产生了大量缺陷,可提供丰富的储锂活性位点。
另外,通过改变单体结构,我们也制备了含硫CMP。CMP大量的C≡C键能够键合金属离子,同时S原子高的化学活性也存在键合金属离子的可能性,利用这些特殊物理化学性能,我们制备了Fe<sub>3</sub>O<sub>4</sub>和含硫多孔炭的复合物（Fe<sub>3</sub>O<sub>4</sub>-SPC）,去克服Fe<sub>3</sub>O<sub>4</sub>差的循环性能的缺点。
本文中使用两种不同的单体4,7-二溴苯并[c][1,2,5]噻二唑和1,4-二溴萘,分别与1,3,5-三乙炔基苯在Pd（0）/CuI催化下,经Sonogashira-Hagihara偶联反应制备多级球形共轭微孔聚合物（HSCMP）和管状共轭微孔聚合物（TCMP）。将HSCMP和TCM ...