粘结剂涂敷
第四章 粘结剂和焊膏涂敷工艺技术4.1 粘结剂涂敷工艺技术4.1.1粘结剂涂敷方法与要求   ★粘结剂涂敷方法      粘结剂的作用:在混合组装中把SMC/SMD暂时固定在PCB的焊盘图形上，以便随后的波峰焊等工艺操作中得以顺利进行；在双面表面组装情况下，辅助固定SMC，以防翻板和工艺操作中出现振动时导致SMC掉落。    粘结剂涂敷分类：Ⅰ分配器点涂（注射器点涂）技术                        Ⅱ针式转印技术                         Ⅲ丝网（模板）印刷技术
粘结剂涂敷
★粘接剂涂敷的工艺要求     粘接剂在SMT工艺中具有重要的作用，涂敷效果将直接影响SMD/SMC的位置准确性和可靠性，因此SMT对粘接剂的涂敷具有一定的要求：   ⑴粘接剂对PCB表面有一定的润湿力，能润湿表面；   
粘结剂涂敷
   ⑵粘接剂对PCB表面的润湿力（表面张力）必须大于针管和针头的润湿力（表面张力）、大于它本身的内聚力；   ⑶粘接剂的润湿力等性能稳定，适应范围宽，其性能不受被粘接PCB材料变化影响。