2024年全球先进封装市场规模大约为16490百万美元，预计2031年达到25830百万美元，2025-2031期间年复合增长率（CAGR）为6.7%。就销量而言，2024年全球先进封装销量为 ，预计2031年将达到 ，年复合增长率为 %。

日月光投資控股、Amkor、SPIL、Stats Chippac、PTI、长电科技、J-Devices、UTAC、南茂科技、頎邦、STS、天水华天科技、NFM、Carsem、华东科技、Unisem、華泰電子、AOI、福懋科技和NEPES是先进封装的关键制造商。

据路亿市场策略LP Information调研

按产品类型：先进封装细分为：3.0 DIC、 FO SIP、 FO WLP、 3D WLP、 WLCSP、 2.5D、 Filp Chip
按应用，本文重点关注以下领域：模拟和混合信号、 无线连接、 光电、 微机电系统和传感器、 杂项逻辑和记忆、 其他
本文重点关注全球范围内先进封装主要企业，包括：日月光投資控股
Amkor
SPIL
Stats Chippac
PTI
长电科技
J-Devices
UTAC
南茂科技
頎邦
STS
天水华天科技
NFM
Carsem
华东科技
Unisem
華泰電子
AOI
福懋科技
NEPES