微电子器件封装第1章
   本课程为材料专业本科学生的一门必修课，涉及静态和动态两方面，即电子封装材料的种类、性质和功能，以及电子封装工艺的设计、控制等技术。通过本课程的学习，初步地掌握电子封装的一些基本理论和工艺，为绿色电子材料的设计、加工及应用打下良好的基础。
一、课程性质与任务
二、内容提要
《微电子器件封装-封装材料与封装技术》从封装用的材料着手，较详细地介绍了微电子器件封装用的各类材料，包括高分子材料、陶瓷材料、金属焊接材料、密封材料及黏合剂等材料，阐述了半导体芯片、集成电路器件等的封装制造工艺，讲述了微电子器件封装的电子学和热力学设计的基础理论。