元器件手工焊接
焊接在电子产品装配中是一项重要的技术。它在电子产品实验、调试、消费中，运用非常广泛，而且任务量相当大，焊接质量的好坏，将直接影响着产品的质量。电子产品的缺点除元器件的缘由外，大多数是由于焊接质量不佳而呵斥的，因此，掌握熟练的焊接操作技艺非常必要。焊接的种类很多，本章主要论述运用广泛的手工锡焊技术。
手工锡焊接技术
PCB板焊接的工艺
PCB板焊接过程中需手工插件、手工焊接、修缮和检验。 PCB板焊接的工艺流程 ：按清单归类元器件插件焊接剪脚检查修整 PCB板焊接的工艺要求 元器件在插装之前，必需对元器件的可焊接性进展处置，假设可焊性差的要先对元器件引脚镀锡。 元器件引脚整形后，其引脚间距要求与PCB板对应的焊盘孔间距一致。 一切元器件引脚均不得从根部弯曲，普通应留1.5mm以上。 元器件引脚加工的外形应有利于元器件焊接时的散热和焊接后的机械强度。