PCB制造流程详细介绍
PCB制造流程简介(PA0)
PA0介绍(发料至DESMEAR前)PA1(内层课):裁板;内层前处理;压膜;曝光;DES连线PA9(内层检验课):CCD冲孔;AOI检验;VRS确认PA2(压板课):棕化;铆钉;叠板;压合;后处理PA3(钻孔课):上PIN;钻孔;下PIN
PA1(内层课)介绍
流程介绍:目的:利用影像转移原理制作内层线路DES为显影;蚀刻;去膜连线简称
前处理
压膜
曝光
DES
裁板