焊锡膏的印刷技术
表面组装技术有两类典型的工艺流程：1、焊锡膏——再流焊工艺；2、贴片胶——波峰焊工艺。贴片胶——波峰焊工艺又称为”混装工艺“。
(Low Component Densit
Printing
SMC Pacement
Reflow Soldering
THC Insertion
Wave Soldering
Glue Application
SMC Placement
Glue Curing
THC Insertion
Wave Soldering
Side B --
Side A --
Side A --