+HW            6.9 MB
|+思考题自己思考不需要缴交             2.0 MB
| | 错误改正提醒(更新2019.01.03).txt              180 Byte
| | 微电子工艺技术课后思考题EQ1.pdf              361.0 KB
| | 微电子工艺技术课后思考题EQ2(1月3日更新).pdf              249.0 KB
| | 微电子工艺技术课后思考题EQ2.pdf              248.0 KB
| | 微电子工艺技术课后思考题EQ3.pdf              277.0 KB
| | 微电子工艺技术课后思考题EQ4.pdf              338.0 KB
| | 微电子工艺技术课后思考题EQ5.pdf              229.0 KB
| | 微电子工艺技术课后思考题EQ6.pdf              294.0 KB
| 微电子工艺技术课后作业HW1.pdf             207.0 KB
| 微电子工艺技术课后作业HW1Solutions.pdf             294.0 KB
| 微电子工艺技术课后作业HW2.pdf             250.0 KB
| 微电子工艺技术课后作业HW2Solutions.pdf             428.0 KB
| 微电子工艺技术课后作业HW3.pdf             221.0 KB
| 微电子工艺技术课后作业HW3Solutions.pdf             329.0 KB
| 微电子工艺技术课后作业HW4.pdf             256.0 KB
| 微电子工艺技术课后作业HW4Solutions.pdf             399.0 KB
| 微电子工艺技术课后作业HW5.pdf             263.0 KB
| 微电子工艺技术课后作业HW5Solutions.pdf             368.0 KB
| 微电子工艺技术课后作业HW6.pdf             266.0 KB
| 微电子工艺技术课后作业HW6Solutions.pdf             358.0 KB
| 微电子工艺技术课后作业HW7.pdf             292.0 KB
| 微电子工艺技术课后作业HW7Solutions.pdf             440.0 KB
| 微电子工艺技术课后作业HW8.pdf             305.0 KB
| 微电子工艺技术课后作业HW8Solutions.pdf             429.0 KB
+课件            46.8 MB
| 微电子工艺技术(IC2018)CH10刻蚀工艺.pdf             3.4 MB
| 微电子工艺技术(IC2018)CH11金属化工艺.pdf             3.6 MB
| 微电子工艺技术(IC2018)CH12化学机械抛光CMP.pdf             2.0 MB
| 微电子工艺技术(IC2018)CH1绪论.pdf             10.6 MB
| 微电子工艺技术(IC2018)CH2半导体工艺技术基础.pdf             3.6 MB
| 微电子工艺技术(IC2018)CH3晶圆制备.pdf             3.2 MB
| 微电子工艺技术(IC2018)CH4氧化工艺.pdf             2.9 MB
| 微电子工艺技术(IC2018)CH5扩散工艺.pdf             1.9 MB
| 微电子工艺技术(IC2018)CH6离子注入工艺.pdf             4.6 MB
| 微电子工艺技术(IC2018)CH7物理气相淀积PVD.pdf             2.5 MB
| 微电子工艺技术(IC2018)CH8化学气相淀积CVD.pdf             3.7 MB
| 微电子工艺技术(IC2018)CH9光刻工艺.pdf             4.8 MB
+工艺视频            644.0 MB
|+薄膜淀积CVD+PVD+氧化             123.0 MB
| | Silicon Run Deposition_高清.mp4              123.0 MB
|+离子注入             248.0 MB
| | Silicon Run Implantation_高清.mp4              122.0 MB
| | Silicon Run Implantation-哈工大（威海）-材料学院-09电子封装技术2班翻译_高清.mp4              127.0 MB
| Lec2-封测.mp4             63.1 MB
| Lec2-工艺间.mp4             145.0 MB
| Lec2-设计.mp4             35.3 MB
| LEC3晶圆制造.mp4             29.9 MB
集成电路分析与设计网盘地址.txt            48 Byte
微电子工艺技术(集成)2018-2019期末测试卷B卷.pdf            149.0 KB
微电子工艺技术复习概要CH3-CH6.pdf            207.0 KB
微电子工艺技术复习概要CH7-CH12.pdf            172.0 KB