2016年全球无晶圆厂IC设计的销售额为904亿美元，较2015年下降1.3%,主要是由于智能手机、平板、PC等各类终端产业皆处于高度成熟期，成长有限。
    回顾过去，集成电路设计业的增长趋势和整体半导体行业的增长趋势相近。2009年-2015年的复合增长率为8%，2009年和2010年的增长速率分别为31.5%和19.2%，2011年受到经济危机的影响，增长速率下降为6.7%。随着智能手机和平板电脑等移动终端的兴起，集成电路设计业的增速逐渐回升，2014年行业市场规模达到882亿美元，同比增长8.6%。2015年传统PC市场出现负增长，手机平板等移动终端的增速放缓，设计业的增速也随之放缓，2015年的市场规模达到916亿美元，同比增长3.9%，但依然高于全球集成电路整体增长率。
    2017年，随着10纳米制程进入量产，智能手机IC设计将迎来新的成长。随着云计算、物联网、大数据、可穿戴设备等新兴应用的兴起，IC设计将迎来新一轮增长。拓墣产业中心预估，若2017年整体经济环境稳定，全球IC设计销售额将成长3.4%，转为正成长。
    图表1：2009-2016全球无晶圆厂集成电路设计市场规模

    从区域布局来看，全球集成电路设计主要分布在美国、台湾、中国大陆和欧洲四大地区，2016年的占比分别为53%、18%、10%和1%。
    美国拥有高通、英伟达、AMD等行业龙头企业，在全球设计业占比最高，但相较于2010年，美国在IC设计的市场份额从69%下降为53%，主要是由于美国IC设计大厂博通被安华高科技收购。台湾地区市场份额保持稳定。中国大陆近年来异军突起，市场份额从2010年的5%上升为10%，海思、展讯跻身全球十大设计企业之列，在移动智能终端芯片领域市场占有率逐年上升，与全球先进技术水平差距逐渐缩小。欧洲地区近年来受到经济不景气的影响，IC设计占比有所下降，从2010年的4%上升为1%。
    2016年，全球排名前十的IC设计公司中，6家来自美国，2家来自大陆，2家来自台湾地区。排名前三的分别是高通、新博通和联发科，在排名前十的企业营收总和中占比67%。16年，全球排名前十的IC设计公司营收成长和下降的公司各为5家。
    全球IC设计企业排名主要受并购事件影响，安华高并购博通，成为新博通后，营业收入大增94%，排名跃升至第二。联发科收购台湾四家IC设计公司后营收亦增长27%。
    图表2：2016年全球集成电路设计十强企业（单位：亿美元）