2023年物联网模组行业调
研分析与发展分析报告
汇报人：杨宗翰  日期：2022-12-22
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01 | 行业定义

      “无线模组是各类智能终端得以接入物联网的信息入口，也是物体能定位的关键元部件。
      通常情况下，每增加一个物联网连接数，将增加1-2个无线模组。通信模组上游行业为
      芯片、电容电阻、PCB等元器件厂商，核心是芯片。下游一般为物联网终端制造商或者
      系统集成商，可应用于众多行业。
      ”
04 | 产业链上游
  产业链上游芯片环节由于技术壁垒较高，主要供应商由高通、联发科，海思，
  紫光展锐、翱捷科技等厂商垄断，议价能力较强。高通，联发科等芯片厂商对
  采购量较大，符合特定条件的模组厂商给予返利政策，采购金额越大，返利越
  多。由于模组行业技术与资金门槛相对较低，因此行业初期竞争激烈，整体毛
  利率较低。规模较大的厂商能够在返利以及代工环节获得更低的平均成本，以
  更低的价格扩张市场，形成良性循环。
04 | 产业链中游
  无线模组厂商处于产业链中游，核心价值在于将上 ...