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2023年半导体硅材料行业调研与市
场研究报告
CONTENTS
      行业发展概述
   01
         行业环境分析
      02  政治环 境、经 济环境、社 会环境 、技 术 环境 、发 展 驱 动因素


             行业现状分析
          03  行业 现状、行业 痛点 、 行业 建议


                   行业格局及趋势
               04   行 业发 展 趋势 、行 业 格局 、代 表 企业
   行业发展概述
01
行业定义
    硅片是半导体产业链的起点，会直接影响芯片的制造质量。半导体硅片是生产集成电路、
    分立器件、传感器等半导体产品的关键材料。半导体晶圆制造材料市场中半导体硅片是
    最大宗产品，占晶圆制造材料市场规模比例31%,全球半导体材料市场份额达36%。单晶
    硅圆片按其直径主要分为6英寸、8英寸、12英寸及18英寸等，目前主流硅片尺寸为8和
    12英寸。半导体硅片向大尺寸演进是硅片制造技术的发展方向，可提高生产效率并降低
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