第 24卷   第 2期            兵器材料科学与工程                    V o l. 24  No . 2
     2001年    3月     O RD N A N CE M A TER IAL SC IEN CE AN D EN G IN EERIN G      M ar.  2001


              金属基电子封装材料进展
                     刘正春     王志法    姜国圣
                          (中南大学 )
  摘 要: 对照几种传统 的金属基电子封装 材料 ,较详 细地阐述了 W Cu、 M o Cu、 SiC / Al 等新型 封装材料 的性能特
  点、制造方法、应用背景以及存在的问题。 介绍了 金属基电子封装材 料的最新发展动态 ,指出国际上 近年来的研究
  与开发主要集中在净成型技术、新材料体系探索以及材料的集成化应用等方面。最后 ,文章对金属基电子封装材料
  的发展趋 势进行了展望 ,作者认为 ,未来的金属 基电子封装 材料将朝 着高性能、低成本、 ...