教 育 訓 練 教 材
印刷電路板制作流程介紹
裁板
內層制作
壓合
鑽孔
鍍通孔
全板電鍍
外層線路制作
功能測試
外層防焊
表面處理
文字印刷
成型
成品電測
成品檢驗
包裝入庫
PCB 正片制造流程
四層印刷電路板一般組成架構
銅箔 [
銅箔 [
PP [
PP [
基板
[

   防焊 [
  防焊 [
Component side (線路正面)
Solder side (線路背面)