半导体封装制程与设备材料知识简介



半导体封装制程概述
半导体前段晶圆wafer制程半导体后段封装测试        封装前段（B/G-MOLD）－封装后段（MARK-PLANT）－测试封装就是將前製程加工完毕後所提供晶圓中之每一顆IC晶粒獨立分離，並外接信號線至導線架上分离而予以包覆包装测试直至IC成品。
半  导  体  制  程