线路板装配中的无铅工艺应用原则
电子装配对无铅焊料的
基本要求无铅焊接
装配的基本工艺包括：a. 无铅PCB制造工艺；b. 在焊锡膏中
运用的96.5Sn/3.5Ag和95.5Sn/4.0Ag/0.5Cu共晶和近似共晶合金
系统；c. 用于波峰焊
运用的99.3Sn/0.7Cu共晶合金
系统；d. 用于手工焊接的99.3Sn/0.7Cu合金
系统。虽然这些都是可行工艺，但
详细实施起来还存在几个大
效果，如原料
本钱依然高于规范Sn/Pb工艺、对
湿润度的限制有所
添加、要求在波峰焊工艺中
坚持惰性空气
形状(要有足量氮气)以及
能够将回流焊温度升到极限温度范围(235～245℃之间)而
提高了对各种元件的热性要求等等。
就无铅替代物而言，
如今并没有一套
取得普遍认可的
规范，经过与该
范围众多专业人士的
屡次讨论，我们得出
下面一些技术和
运用要求：　金属价钱许多装配厂商都要求无铅合金的
价钱不能高于63Sn/37Pb，但不幸的是现有的
一切无铅替代物
本钱都比63Sn/37Pb高出
至少35%以上。在选择无铅焊条和焊锡丝时，金属
本钱是其中最重要的
要素；而在制造焊锡膏时，由于技 ...