國際半導體產業協會(SEMI)發布到2024年為止的「12吋晶圓廠展望報告(300mm Fab Outlook to 2024)」。該報告指出，2020年12吋晶圓廠投資較去年成長13%，超越2018年創下的歷史新高，在新冠病毒疫情加速全球數位轉型的推動下，造就成長態勢可望一路持續到2021/2022年。預計在2023年將再創高峰，成為半導體產業又一個豐收年。

除了雲端服務、伺服器、筆記本電腦、遊戲和醫療科技相關需求等引領這波成長的動能之外，帶動進一步連結性、大型資料中心和大數據發展的5G、物聯網(IoT)、汽車、人工智慧(AI)和機器學習等快速發展的新興技術也功不可沒。

SEMI全球行銷長暨台灣區總裁曹世綸表示，新冠疫情幾乎加速所有產業數位轉型的腳步，重塑我們工作與生活的方式，而創紀錄的支出預測以及38座新晶圓廠正是半導體作為先進科技發展基石的最佳例證，相關技術除了將帶動這波轉型持續前行，也有望讓世界面臨的巨大挑戰皆能迎刃而解。

半導體晶圓廠投資2021年將繼續增長，唯增速將較前一年同比放緩4%。報告中可看到此前產業的週期再次上演，2023年攀上700億美元歷史新高的前後，2022年將溫和緩降，至2024年再次小幅下滑，雖有小幅波動，但整體投資的規模則是逐年拉高。

該報告還認為，半導體界2020年到2024年間，保守估計將至少新增38個12吋晶圓廠，低可能性或謠傳的晶圓廠建設項目尚不包括在內。同期，每月的晶圓廠產能將增長約180萬片(wpm)，達到700萬片以上。以地理區來看，台灣增加11座，中國增加8座，佔總數的一半。2024年半導體產業12吋晶圓量產廠總數將達161座。