1、4月12日下午，在华为全球分析师大会上，华为轮值董事长徐直军回答媒体提问时称，海思的任何芯片现在没有地方加工，美国三次制裁，对华为伤害很大。
2、 徐直军称，过去两年，美国三次制裁，对华为伤害很大，且持续伤害会显现。
3、同时，他认为，灭国的制裁对全球半导体伤害更大，破坏了全球产业链的性能，让更多国家和个体考虑半导体供应链安全问题，比如，欧洲等多国都在采取措施提高半导体自主性。美国制裁造成所有企业从“希望实现零库存”，变为如今恐慌下都囤货备货，造成供应链紧张。
4，此前，有传言称，到2020年9月15日为止，华为包机从台湾运来了约1.2亿个芯片。其中，台积电代工的麒麟9000芯片的数量只有约800万～1000万个，华为即将发布的旗舰手机P50系列要用，今年底的Mate50系列估计也用这个芯片。但业界认为，华为不可能有1.2亿个芯片，但同时也很令人奇怪：芯片迄今还没用完。
另外，徐直军称，海思的任何芯片现在没有地方加工，作为华为的芯片设计部分，它并非追求盈利公司，华为也对其没有盈利诉求。
5、2019年时，任正非曾称，即使没有美国芯片华为也能够继续生存。任正非当时还表示：第一，所有核心的尖端芯片，我们都没有问题，都可以完全自己供给，保持产品的高度领先；第二，少量的部件更替需要更换版本，在版本切换期间，产能上不来，这对发展有一些影响。